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今年以来，寒武纪股价累计涨幅超过115%，多次超越贵州茅台成为A股新“股王”。针对投资者提问的对于算力市场未来几年的增长信心以及股价是否反应公司价值时，陈天石指出，2025年上半年，人工智能算力需求持续增长，带动了智能服务器等算力设备进入新一轮创新增长周期，在智能算力需求爆发的背景下，智能芯片作为算力基础设施的核心，更是迎来了前所未有的发展机遇。公司将持续进行研发创新，做好经营管理，持续聚焦人工智能芯片设计领域技术创新，提升核心竞争力，积极拓展市场份额，加速场景落地，推动公司的持续良好发展。
陈天石表示，大模型的快速发展正推动人类社会加速迈向强人工智能时代，引发智能算力市场的空前增长机遇。本次募投项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案；拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性。本次募投项目的实施将全面提升公司在复杂大模型应用场景下的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。
在被问及寒武纪芯片与英伟达产品在部署特定大模型时的能耗和性价比时，陈天石回应，公司智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉、语音处理和自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可支持目前市场主流开源大模型的训练和推理任务，包括LLaMA 系列、GPT 系列、BLOOM 系列、GLM 系列及多模态（Stable Diffusion）等，广泛服务于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。
