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中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及8英寸、12英寸外延片。中欣晶圆及上海中欣为专精特新“小巨人”，2024年被认定为新一轮第一批重点“小巨人”企业。2023、2024年全年中欣晶圆主营业务收入金额分别为124,829.34万元和131,663.16万元， 12英寸硅片营收在2023、2024占营业总收入55.01%、54.84%。中国大陆的营收2023、2024占比达到51.13%、69.56%。截至2024年，中欣晶圆在小直径硅片、8英寸硅片方面各有480万片/年的产能，对应2024产能利用率分别为81.03%、49.96%，12寸硅片共有240万片产能，对应2024年产能利用率81.92%。预期规划产能达到后，将具备小尺寸硅片40万片/月、8英寸抛光片50万片/月、12英寸抛光片60万片/月、8英寸外延片12.5万片/月、12英寸外延片25万片/月的产能，在国内硅片行业中产能规模将位居前列。
根据WSTS数据，全球半导体市场规模增长至2024年6,276亿美元，复合增长率为7.22%。2023年短期有所下滑，2024年随着下游复苏，半导体行业开始回暖，预计2025年将增长至6,972亿美元。根据SEMI数据，2018年至2024年，全球8英寸及12英寸硅片出货面积占比持续增加，预计2025年合计占比将达96.29%，预计2025年全球半导体硅片出货面积将同比增长5.06%。2016年至2023年，中国大陆半导体硅片市场规模从5亿美元上升至17亿美元，年均复合增长率为19.10%。根据智研咨询的数据，2015年至2023年中国大陆硅外延片市场规模从65.40亿元增长至112.50亿元，复合增长率为7.02%。经过产业整合，到2006年逐渐形成由Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic AG、SK Siltron以及环球晶圆五家厂商主导的寡头垄断格局，中国大陆地区主要半导体硅片行业公司从市占率情况看，2024年国内厂家中，TCL中环全球市占4.60%排名第一，沪硅产业3.27%第二，立昂微、上海合晶、中欣晶圆、上海超硅市占率均在1-2%之间，8家国内企业市占率合计达15.89%替代趋势明确，作为重点“小巨人”公司将受益。
2023、2024年中欣晶圆实现营收12.60亿元、13.35亿元，2024全年同比增长5.94%。2023、2024年对应归母净利润分别为-64,030.55万元、-82,119.25万元。从整体盈利能力看，目前因产能爬坡和高研发投入导致净利润为负，但12英寸产能的高利用率是通向盈利的关键先行指标。随着产能进一步释放、产品良率提升及规模效应显现，毛利率有望持续改善。参考现阶段估值水平，三家同行业公司对应PS TTM均值为30.33X，PB（MRQ）均值为9.74X。中欣晶圆估值相较可比公司仍较低,为长期布局提供了较好时点。
半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅等化合物半导体。半导体产业以半导体材料和设备产业为依托，主要包括设计、制造和封装测试等环节。根据WSTS分类标准，半导体产品主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别，其中，集成电路行业是规模最大的细分领域，包括逻辑芯片、存储器、模拟芯片和微处理器。半导体下游广泛应用于移动通信、计算机、云计算、大数据、汽车电子、物联网、工业电子、人工智能、军事太空、虚拟现实、LED和智能穿戴等行业。
中国大陆是全球规模最大的半导体需求市场，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家信息化发展战略纲要》等国家政策文件的出台，以及社会各界对半导体行业的发展、产业链重构的日益重视，使得我国半导体行业国产化进程逐步加速。根据SIA数据，中国大陆半导体产业规模自2015年982亿美元增长至2024年1,822亿美元，处于快速增长阶段。近年来，在国家政策支持和全球贸易摩擦等宏观背景下，半导体产业的国产替代已成为确定性趋势。
2019年起，受全球贸易摩擦及全球智能手机、汽车销量下滑的影响，8英寸半导体硅片的出货面积下降至2,967百万平方英寸；2020年继续下滑，降至2,946百万平方英寸。2021年恢复增长趋势，8英寸半导体硅片的出货面积增长至3,443百万平方英寸，较2020年增长16.88%。由于宏观经济波动和消费电子产品需求放缓，8英寸半导体硅片的出货面积下滑至2024年的2,366百万平方英寸，根据SEMI预测，8英寸半导体硅片预计到2025年将重拾增长态势，出货面积增长至2,412百万平方英寸。
12英寸半导体硅片自2000年以来市场需求增加，出货面积不断上升。根据SEMI统计，2000年至2024年，由于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，12英寸半导体硅片出货面积从94百万平方英寸扩大至9,294百万平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至2024年的76.39%。根据SEMI预测，2025年全球12英寸半导体硅片出货面积将增长至9,897百万平方英寸，其所占半导体硅片的市场份额将增长至77.42%。
自2020年初至2022年，随着居家办公需求的快速增长、5G商业化带来的换机需求以及全球芯片产能紧缺等因素推动下，全球半导体产业迎来上行周期。根据SEMI的数据，2022年全球半导体硅片出货面积增长至146亿平方英寸，达到历史新高。而2023年以来，随着世界经济呈现衰退态势、消费电子周期需求下行、半导体行业处于去库存周期及国际局势紧张等多重影响，半导体行业短期有所下滑，但2024年随着下游复苏，半导体行业开始回暖，并逐渐向上游的半导体硅片行业传导，根据SEMI数据，预计2025年全球半导体硅片出货面积将同比增长5.06%。
2010年至2013年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球半导体硅片市场一致。2014年起，中国大陆半导体硅片市场步入了高速发展阶段。受全球半导体周期影响，2023年中国大陆半导体硅片市场规模较2022年略有下滑，但过去几年仍呈上升趋势：2016年至2023年，中国大陆半导体硅片市场规模从5亿美元上升至17亿美元，年均复合增长率为19.10%。随着中国芯片制造产能的持续扩张以及全球半导体行业于2024年开始回暖，预计中国半导体硅片市场的规模将持续以高于全球市场的速度增长。
半导体硅外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求更高的半导体器件中，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件，及CIS、PMIC等模拟器件，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。随着新能源汽车、高端装备制造、5G通信、物联网、智能手机等行业的不断发展，全球半导体硅外延片市场规模持续增长。2015年至2022年，全球半导体硅外延片市场规模从36.8亿美元增长至60.6亿美元，复合增长率为7.39%。
根据SEMI预测，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球晶圆厂产能预计从2023年的2,960万片/月增长至2024年的3,149万片/月，同比增长6.39%，并在2025年实现6.70%的增长，达到3,360万片/月的历史新高。随着消费电子旺季的到来，以及人工智能兴起对于全球存储芯片需求增长，根据群智咨询数据，2025年第一季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约84%，同比增长约9pct，环比增长约1pct。
由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业进入壁垒较高，行业集中度高。20世纪末全球硅片市场主要厂商超过25家，经过产业整合，到2006年逐渐形成由Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic AG、SK Siltron以及环球晶圆五家厂商主导的寡头垄断格局，全球前五大硅片企业的市场份额在80%左右。由于起步晚，受制于先进工程技术缺失、工艺技术壁垒、专利及人才缺失、配套产业薄弱等，中国大陆公司目前所占国际市场份额较小，硅片国产化率较低，存在较大的市场发展空间。中国大陆地区主要半导体硅片行业公司为沪硅产业、TCL中环、立昂微、有研硅、上海合晶、西安奕材、中欣晶圆、上海超硅等。
中欣晶圆生产的半导体硅片广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、分立器件等核心领域。中欣晶圆产品除满足中国大陆客户的需求外，还销往中国台湾地区、日本、韩国、欧美等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了境内外主流半导体企业客户的认可，与客户C、客户D、客户A、中芯国际、环球晶圆、士兰微、燕东微、客户F、合肥晶合、Fuji Electric、Toshiba等知名半导体企业建立了合作关系。
半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。长期以来，中欣晶圆一直专注于半导体硅片研发，掌握8英寸和12英寸轻掺硼COP-Free晶体生长技术、超低阻重掺砷、锑晶体生长技术、超低阻重掺磷晶体生长技术、低金属低缺陷重掺硼晶体生长技术、轻掺磷低氧晶体生长技术、高平坦度硅片切割技术、硅片自旋转双面研磨技术、边缘研磨技术、化学腐蚀技术、单面、双面和边缘抛光技术、高平坦度硅片外延生长技术、低缺陷密度与高均匀电阻率特性的硅片外延生长技术等关键生产技术，具备晶体生长、成型、抛光、外延、检测的生产全过程的核心技术体系。
12英寸半导体硅片主要用于逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、分立器件等领域。公司掌握12英寸半导体轻掺（硼、磷）抛光片和重掺（砷、硼、磷）抛光片及外延片生产技术。除常规产品外，公司已在12英寸轻掺硼Low-COP抛光片、轻掺硼High-COP外延片、重掺砷低电阻率抛光片及外延片和重掺红磷低电阻率抛光片及外延片上取得突破，达到国内领先水平，并与客户C、中芯国际、士兰微、客户D和客户F等客户保持良好合作关系。
